1. 온도 :
램 자켓 성능테스트는 상당히 어려운 부분이 있고 오차도 있어... 그냥 성능을 짐작하게 하는 구조로
판단해야 할것 같습니다.. 개인적으로 기존 하이드로팩 방식과( RAM-35 :하이드로팩에 센서 부착,
RAM-33 내벽에 센서부착) 온도차이는 없더군요...( 당연한 결과 같지만.. 역시나 실성능은 얼마나
열흡수를 빨리하고 배출하느냐가 관건이겠죠) 하지만 실제 발열체와 만나 흡수한 열을 이동시키
기에는 RAM-33 의 유속 감안 성능이 더높을 거라는 짐작할수 밖에는 없네요..... ㅡ,ㅡ;;
2. 유속 :
유속 부분에서는 단일 램끼리 테스트를 하지 못하여 전체 수로의 유속을 간접 비교 내용밖에
없네요... 제 수로는 특수한 구조임..(병렬과 직렬 혼합수로)
제1수로 : 물통-펌프1-> vga 코어 자켓 -> cpu 자켓 -> 펌프3 ( 셧오브밸브 3조 사용)
제2수로 : 물통-펌프2-> 램자켓x2 -> 노스칩셋 자켓 -> 전원부 자켓2 -> 펌프3 (셧오브밸브 6조사용)
기존 ram-35 자켓 사용시
제1수로 유량 3.2L/분
제2수로 유량 0.88L/분
새로운 RAM-33 자켓 사용시
제1수로 유량 2.5L/분
제2수로 유량 2.45L/분
***RAM 33 자켓 두개설치시 2.45L 에서.. RAM 33 자켓 네개설치시 2.33L 로 자켓 두개 추가시
약간 유량은 감소하나... 크게 감소하지는 않네요..
* 제2수로의 램자켓만 교체했는데.. 제1수로의 유량까지 영향을 준 이유는 제 수로
시스템의 특수성 때문입니다.. 두 수로가 결국 한곳으로 만나는데 어느 한쪽의 유량이
증가하면 다른 쪽은 줄어들수 밖에 없기 때문입니다. 하지만 전체량도 많이 증가한걸
보면 정말 RAM-35 자켓의 유속저항이 매우 높았다는것을 알수 있습니다.( 동일 압력이
주어졌을때 어느한쪽의 저항이 심하다면 보다 저항이 낮은 쪽으로 흐름. )
* 제2 수로를 보면.. 단순 램자켓만 교체한것 뿐인데.. 0.88L/분 에서 2.45L/분까지
엄청나게 상승되었습니다. 제 기존 RAM-35 자켓만 유독 유속저하가 심했을수도
있지만요..
2. 단점
* 역시나 구조라던거 간단하게 사용 설명서좀 넣어주었으면...써멀패드 여분으로 하나더
넣어주었으면..
* 단면 모듈 램인데 포함되어있는 써멀컴파운드만 바르고 한쪽에 포함되어 있는 써멀패드를
끼워도 느슨하네요..결국 모듈쪽에도 써멀패드를 부착하고 셋팅하였습니다.
* 램들의 근접 소켓의 한계를 감안 별도로 특화시킨 노즐좀 적용을 해줬으면합니다..
WINDOW 7등으로 넘어가면 메모리 풀뱅크 사용하는 유저들이 많아질텐데... 정말 거미줄
칠것 같네요...(현재 짜집기식 노즐 선택시 넘넘 비용이 많이 듭니다.)
* 뽀대는 정말 멋지네요... 넘 고급스럽습니다...
(간단사용기 참조)
http://www.parkoz.com/zboard/view.php?id=my_preview&page=1&sn1=&divpage=7&category=1&sn=off&ss=on&sc=off&select_arrange=headnum&desc=asc&no=35195
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